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基于高导热陶瓷材料：Si 3 N 4 、AlN、Al 2 O 3 等
高可靠性AMB钎焊浆料体系
基材厚度范围0.3-3mm
铜箔厚度100-800um
支持表面处理：Cu、Ag、Sn、Ni、Au
应用：
大功率 IGBT热沉基板
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