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基于高性能陶瓷材料：AL 2 O 3 、AIN、Si 3 N 4 、ZTA、高Q介质陶瓷等
高可靠性磁控溅射和电镀工艺
可选熟瓷激光成型工艺：高效低成本
可选生瓷成型工艺：高品质通孔和边缘质量
基材厚度范围0.3-3mm
镀层Cu、Ag、Sn、Ni、Au最大镀层厚度100um
应用：
大功率激光器热沉、LED Submount、高导热热沉基板
无线通讯、射频微带电路
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